鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年创业板上市

“市委十四届十三次全会强化企业创新主体地位，支持企业牵头开展关键技术攻关，深化校（院）企地合作，这让我们企业深感方向更明、干劲更足。”9月13日，湖北鼎龙控股股份有限公司董事长朱双全说。

鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，是一家专注于半导体工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、新能源等领域“卡脖子”材料研发生产的企业，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。其开发的CMP（化学机械研磨）抛光垫产品打破国外垄断，单月出货量突破5万片，覆盖国内90%晶圆厂。今年6月，鼎龙股份盘中总市值首破千亿元，成为武汉经开区首家千亿市值企业。

朱双全介绍，鼎龙股份将技术创新与人才建设、知识产权、原材料自主化、验证评价“四同步”，累计投入超40亿元，组建80多名博士领衔的1300余人研发团队，推动国内半导体由国产替代加速转向国产引领。自主研发的多项前瞻产品达到国际同步水平。

在朱双全看来，全会精神与鼎龙股份布局高度契合。鼎龙股份与武汉理工大学、武汉京东方共建先进功能材料产业创新联合实验室；延伸布局30余家子公司，鼎龙芯盛年产300吨高端晶圆光刻胶量产线投产，产能扩充至原先10倍。
“卡脖子的地方，就是我们要攻的山头。”朱双全表示，未来鼎龙股份将聚焦攻坚先进制程CMP材料、高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，前瞻性布局应用于先进制程芯片、先进封装、大尺寸OLED以及成功切入新能源锂电辅材、光通信等前沿材料，为打造具有全球竞争力的开放创新生态、高水平建设武汉区域科技创新中心贡献力量。