武汉经开泛半导体产业园B区即将竣工 多家企业表达入驻意向

11月24日，记者从武汉经开产投集团获悉，武汉经开泛半导体产业园B区已进入工程收尾阶段，将于12月全面竣工。目前，园区招商工作已经开启，多家泛半导体产业企业表达入驻意向。

武汉经开泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区及港口物流园内，总建筑面积约20.5万平方米，分为A区、B区2个区。目前，A区已建成投用，吸引了吉盛微（武汉）新材料科技有限公司、武汉盛势启创科技有限公司及京赢电子（武汉）有限公司等企业入驻。B区为新建园，规划建筑面积约7.2万平方米，建设9栋多层厂房、1栋研发办公楼及招商中心。

走进泛半导体产业园B区，只见曲臂车向上升起，150余名建设者正忙着安装玻璃幕墙、市政管网、管道设备，呈现出一片“热辣滚烫”的建设场景。项目相关负责人介绍，目前B区累计完成近90%总工程量，建筑主体结构已全部封顶，正在进行室外工程等收尾工作。

今年以来，经开产投聚焦“135”现代化产业体系，围绕汽车零部件、数字经济、新材料、生物医药等重点领域，推进安波福电气分配系统武汉工厂、经开新质产业园、南太子湖具身智能创新园、车城大道延长线等11个项目开工建设，加快经开生物医药创新园等5个在建项目建设进度，建设总量近150万平方米。

经开产投相关负责人表示，将锚定“十四五”收官关键节点，以决战姿态推动项目建设再提速，全力冲刺四季度、跑出加速度，确保圆满完成全年各项既定目标，为武汉经开区经济发展注入澎湃动力。