武汉经开区2款产品入选2024武汉市十大科技创新产品

2月6日，武汉蛇年新春“第一会”——全市科技创新大会举行。市委常委、武汉经开区工委书记刘子清在会上作主题发言，介绍武汉经开区以科技创新赋能产业转型的有效路径及推动产业与科技融合创新的举措。大会还视频发布了2024武汉市十大科技创新产品，芯陶科技静电卡盘和芯擎科技7纳米高阶智能驾驶芯片“星辰一号”两款车谷科技创新产品入选。

静电卡盘是芯片制造过程中系列关键设备的核心部件，国产静电卡盘关乎芯片产业链安全稳定。湖北芯陶科技有限公司攻克了静电卡盘用高纯超细氧化铝粉体、有序相多孔陶瓷、贴合胶等核心原料以及静电卡盘脱泡、烧结、涂布等关键工艺技术，研发了多款难度极高的芯片制造用静电卡盘，打破了国外垄断，实现芯片制造用静电卡盘自主可控。

高阶自动驾驶芯片是智能驾驶系统的核心组件。2024年10月，芯擎科技自主研制的7纳米高阶智能驾驶芯片“星辰一号”成功点亮完成验证测试，将在2025年量产，2026年大规模上车应用。该芯片采用7纳米车规工艺和多核异构架构，AI算力达512 TOPS，功能安全等级达到ASIL-D等级，支持L2-L4级别自动驾驶全场景应用算力需求，填补了该算力等级的国产自动驾驶芯片空白。

近年来，武汉经开区坚持把创新书写在发展的旗帜上，从产业发展的迫切需要入手，全力支持企业与高校协同创新、规上企业自主创新、大中小企业融通创新，积极探索以科技创新赋能产业转型的有效路径。

2024年，武汉经开区高新技术企业总量突破2000家，实现四年增长5倍，从全市第4跃升至第2；培育121家省级科创“新物种”企业，其中“驼鹿”企业占全市一半，“独角兽”占全市三分之一；全区高新技术产业增加值占GDP比重近50%，企业研究与试验发展经费投入增速近50%。

2025年，武汉经开区将锚定打造“中部地区产业和科技融合创新引领区”目标，推动科技创新高效赋能产业转型，加快建成车谷产业创新大走廊，建设8个集中式、专业化“园中园”，加快培育创新型产业集群，更大力度发展新质生产力，为武汉打造具有全国影响力的科技创新中心贡献车谷力量。