车谷，芯擎科技7纳米智能座舱芯片：一次性流片成功

近日

由湖北芯擎科技有限公司研发的

国内首款车规级7纳米智能座舱芯片

“龍鹰一号”流片成功

创造了国内团队在7纳米工艺上

车规级超大规模SoC（系统级芯片）

首次流片即成功的纪录

据悉，这颗88亿个晶体管的芯片，在抵达芯擎科技上海实验室后，10分钟CPU就启动了，仅不到30分钟就被顺利点亮！24小时LPDDR5全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行。

经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，将于明年正式量产并按计划搭载上车，打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，填补我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白。

值得一提的是“龍鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计，并达到AEC-Q100 Grade 3级别；强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。作为国内领先的车规级芯片全方案提供商，湖北芯擎科技有限公司2018年在武汉经开区注册成立之初，就确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线。智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片齐头并进，全面发力为中国汽车芯片市场注入澎湃生机。

公司相关负责人介绍，到2025年，芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段，能够提供智能座舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案，推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。

近年来，武汉经开区大力推动下一代汽车、智能制造、新能源、新材料等领域新技术的突破，不仅诞生了首家独角兽企业亿咖通，培养了云克隆、众宇动力等细分领域的“小巨人”，而且助力华砺智行、迪赛环保等项目加速成为行业领先的“潜力股”。

武汉经开区相关负责人表示，“十四五”时期，全区将培育壮大科技创新力量，打好关键核心技术攻坚战，构建高水平创新平台，促进科技创新成果转化，强化创新人才支撑，打造创新高地，加快建成车谷产业创新大走廊，助力武汉打造国家科技创新中心。