武汉开发区制造！首款七纳米车规级芯片预计2022年完成上车集成和测试

“由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000，已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。”6月中旬，在接受湖北日报全媒记者采访时，湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技）武汉公司总经理汪子元说。

据悉，这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。

首款芯片瞄准国际先进7纳米工艺

智能驾舱控制芯片，是工艺最复杂的汽车芯片之一。由于资金投入大、设计周期长、技术门槛高，过去这一领域主要由高通、三星、恩智浦等国际巨头垄断。

为打破国际巨头垄断，2018年9月，浙江亿咖通科技有限公司携手国内著名芯片设计IP供应商安谋科技（中国），共同出资在武汉经开区设立芯擎科技，研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的高端芯片。首款产品，便瞄准了国际先进的7纳米车规制程工艺。

“其高性能架构和高算力设计在国内尚无尝试，是一项极具挑战性、创新型的系统工程。”汪子元说。

芯擎科技选择了高点切入。公司以武汉为总部，分别在北京、上海、美国设立研发中心，面向全球组建一流研发团队。230多名员工中八成以上为研发人员，其中多数曾就职国际知名半导体企业，平均行业经验达12年。同时，芯擎科技先后投入近2亿元，搭建起包含300多台高性能服务器和大于2PB的存储空间的数据中心，并构建高等级多层次安全防护架构和弹性高效核心网络，建立世界级集成电路开发流程和仿真环境。

高强度研发投入，让企业发展步入快车道。目前，芯擎科技已成为国内跨越传统芯片、先进智能驾舱和自动驾驶算力平台的整体芯片方案提供商，具备从自主IP和芯片设计到软硬件一体化的核心技术能力。即将上市的首款7纳米高性能智能驾舱芯片SE1000，具备内置高性能AI神经网络处理单元、新一代多核心图形处理单元、高安全等级的“安全岛”设计等核心竞争优势，能够有效满足高端智能驾舱系统对车载娱乐、L2级别辅助驾驶和智能语音等高性能复杂应用场景，产品性能完全可以替代进口。

今年将完成A轮商业融资

据悉，芯擎科技智能驾舱芯片SE1000已得到国内众多车企和一级供应商青睐，多个应用项目正在设计进行中，预计2022年完成上车集成和测试。

“现阶段国内市场上还没有真正上车的国产高性能智能驾舱芯片，SE1000从研发到上车仅用了3年，这个速度在行业内是非常快的。”汪子元表示，芯擎科技的快速发展，得益于湖北省、武汉市及武汉经开区的大力支持。

车规芯片研发周期长、资金投入大，对初创企业是巨大考验。为鼓励企业创新，武汉经开区主动作为，引入湖北长江经开汽车产业投资基金签订战略投资协议，在资金、产业方面展开深层次合作。

“这对于我们保持健康的财务运作和研发活动按计划高质量进行起到了关键作用，今年芯擎科技将完成A轮商业融资，争取成为新的独角兽企业。”汪子元说。

芯片企业对知识产权需求量大，中国（武汉）知识产权保护中心主动上门服务，协调并指导企业通过快速预审通道进行发明专利申请，发明专利授权从过去的平均22个月缩短至3个月左右。受益于此，从去年9月至今的短短数月，芯擎科技已获得13件核心发明专利授权，涵盖信息安全等多项车规级芯片设计的核心技术。

汪子元表示，芯擎科技在前期的研发过程中已经积累20多项自主开发的核心知识产权，并将在后续研发过程中坚持自主研发，持续提升芯片研发硬实力。

启动高性能自动驾驶芯片研发

凭借自主芯片打入智能驾舱领域，只是芯擎科技在汽车芯片领域迈出的第一步。

据了解，目前，芯擎科技已规划了完整的汽车半导体产品线，将涵盖智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。

其中，在自动驾驶芯片领域，正携手国内相关车企和生态伙伴开始高性能自动驾驶芯片AD1000的研发工作，算力可满足单芯片实现自动驾驶L3+级别的要求，预计2024年实现商用，逐步替代国际对标的先进技术产品和方案。

汪子元表示，到2025年，芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段，能够提供智能驾舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案，推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。

“芯擎科技将坚定不移地保持持续研发高投入，目标是用5至8年时间，成为高端汽车和工业芯片的主流提供商，进入国内国际行业第一集团序列，助力武汉打造世界级汽车半导体产业生态链。”