武汉开发区抢占汽车芯片高地，造出电动汽车“最强大脑”，

最近汽车芯片广受关注

记者4月28日从武汉经开区获悉

目前，该区有两家企业

已抢占汽车芯片高地

芯片

是智能手机的“大脑”

也是智能网联汽车的“大脑”

据介绍，汽车芯片大致分三类：用于车身稳定和控制系统的处理器、控制器芯片，用在雷达、摄像头等感知系统上的芯片，负责电源管理、功率转换的IGBT功率芯片。

记者了解到

亿咖通主攻前两类芯片、

形成了四大序列的芯片矩阵

智新半导体

则主攻IGBT功率芯片模块

均各有斩获

由亿咖通研发的第三代汽车芯片

正在进行量产车型的适配

年中实现商业化、批量装车

“东风造”功率芯片模块

能替代进口还便宜一半

▲亿咖通研发的E系列数字座舱芯片。

亿咖通汽车芯片装车已超200万

第四代芯片明年装上豪华车

“落户武汉的4年间，亿咖通的汽车芯片研发大跨步前进。”湖北亿咖通科技有限公司武汉运营中心总经理陆非28日介绍说，由该公司研发的第一、二代汽车芯片已大批量生产，搭载这些芯片的智能驾驶座舱产品，使用于吉利、奇瑞、长安、宝腾等多个品牌的汽车上，累计用户量达200多万；对标恩智浦I.MAX6汽车芯片的第三代汽车芯片正在进行量产车型的适配和验证，年中实现商业化、批量装车。

▲亿咖通研发的AD系列驾驶辅助芯片。

湖北亿咖通科技有限公司孵化于吉利生态圈，2017年落户武汉经开区，是一家汽车智能化科技公司，聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品，是国内最大的智能网联运营平台之一。

目前，亿咖通已形成四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，包含高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。

其中，亿咖通正在研发的第四代车载芯片，对标高通8155芯片，性能比现有车载芯片提升13倍，算力与手机芯片的差距缩短到2年以内，“明年实现商业化，将使用于领克、路特斯、沃尔沃等品牌的高端车型上”。

去年10月，亿咖通与ARM安谋中国合资组建的芯擎科技，总部落户武汉经开区，掌握7纳米车规级芯片的制程工艺，能够完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片，其中，用于自动驾驶领域的汽车芯片，2022年量产。

2020年，湖北亿咖通实现营收24亿元，30%用于研发。陆非介绍，自落户武汉以来，亿咖通营业收入年年爆发式增长，今年的目标是30亿元，“未来，对研发的投入只增不减，在研发更高端车载芯片的基础上，研发汽车‘超级大脑’。”

作为汽车智能科技的领军企业之一，湖北亿咖通赢得资本青睐。去年10月，亿咖通获得百度与海纳亚洲创投高达13亿元A轮融资，四个月后又获得由中国国有资本风险投资基金领投的2亿美元A+轮融资，整体估值突破20亿美元，“有望成为汽车智能科技领域的‘独家兽’”。

“东风造”功率芯片模块

能替代进口还便宜一半

东风公司旗下的智新半导体有限公司，在功率芯片模块（IGBT模块）上发力，建成年产30万套车规级IGBT模块封装测试生产线。

功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，用于新能源汽车的电控、电驱系统，直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

▲智新半导体研发功率芯片模块所使用的IGBT晶元。

据悉，智新半导体在东风新能源汽车产业园已经建成了一条年产30万套IGBT模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。目前，国内仅有三家厂商具备汽车功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。

IGBT芯片模块

是电动汽车上成本

仅次于动力电池的零部件

约占总成本的8%至10%

IGBT芯片模块设计和制造工艺难度极高，被称为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。据介绍，我国汽车用IGBT芯片模块，近80%的市场份额被欧美日企业垄断。

“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司有关负责人介绍，“东风造”IGBT模块的总体性能，与国外同类产品相当，价格却比进口便宜一半，拿下了东风内外多家企业的订单。

据了解，未来东风还将扩充IGBT模块生产能力，二期生产线建成可年产90万套，不仅可以满足东风新能源汽车的生产需求，还能给国内外其他车企供货，为打造自主可控的“三电”供应链，提升“下一代汽车”的核心竞争力补上重要一环。